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导语摘要: 将热传导 硅胶垫 置于热传导肌底部: 糊状颗粒应小于BB颗粒或小米粒。假设您知道这应该是“扁豆大小的”,即过多的糊状物,您将最终在主板上展开粘贴。不存在必要的散热膏循环冷却塔,因为施加压力可使其匀称外扩散到其表面。 额...

电脑正确散热的基础是导热硅胶垫 (下)

   富乐斯     |      2021-01-19
电脑正确散热的基础是导热硅胶垫 (下)

将热传导硅胶垫置于热传导肌底部:

糊状颗粒应小于BB颗粒或小米粒。假设您知道这应该是“扁豆大小的”,即过多的糊状物,您将最终在主板上展开粘贴。不存在必要的散热膏循环冷却塔,因为施加压力可使其匀称外扩散到其表面。

额外的外力作用对CPU的散热器:

这两个装置是由各层工作压力产生的,用于安装散热器,你放置在表面的小球将会散播到整个接触表面。这样做会形成薄的层数,这样可以填补空缺,同时避免过多的积压。热释放后,浆料会越来越薄,外扩散会越来越靠边。这说明了为什么应用贴子的小尺寸非常重要,因为小尺寸的贴子有很长的距离。

不一定要在安装后将散热器取出:

当你的散热器被正确地使用时,它就可以是无法检验的。在你离开安装散热器时,你必须重新启动的整个过程中,先把旧贴清理干净,然后再使用导热硅脂。

将电扇再一次连接到主板:

中央处理器的线缆线,应插入中央处理器的电扇电源插座中,由于其具有PWM关键功能,它允许电脑不在改变工作电压时,全自动调整工作速度。

风扇散热系统正确引导软件:

在POST期间按F1或Del键检查电扇转动进入BIOS。验体体温一切正常,中央处理器温度应小于40摄氏度。


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