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导语摘要: 1、热传导性:热传导性 硅胶垫 和热传导性硅脂的热传导性分别为1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。 2、绝缘性:导热硅脂因加入金属粉末后绝缘性差,导热硅胶垫绝缘性好。厚度为1毫米的电气绝缘指数大于4000伏特。 ...

导热硅胶垫与导热硅脂的对比

   富乐斯     |      2020-11-25
导热硅胶垫与导热硅脂的对比

1、热传导性:热传导性硅胶垫和热传导性硅脂的热传导性分别为1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

2、绝缘性:导热硅脂因加入金属粉末后绝缘性差,导热硅胶垫绝缘性好。厚度为1毫米的电气绝缘指数大于4000伏特。

3、形状:导热的硅脂呈膏状,导热的硅胶垫片状。

4、使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如有较大尺寸较不方便涂抹),容易污染周围器件而造成短路和刮伤电子器件;导热硅胶垫可任意裁剪,撕去保护膜直接贴用,公差极小,清洁,节省人工成本。

5、厚层:作为填充缝隙中的导热材料,对导热硅脂有一定的限制,厚度在0.3~10mm之间,适用范围很广。

6、热传导效应:由于热传导硅脂的热阻很小,所以具有相同热传导系数的热传导硅脂比软硅胶的热传导片好。为了达到相同的导热效果,导热硅胶垫的导热系数必须高于导热硅脂。

7、再安装导热硅胶垫子很方便,但拆装导热硅脂后再涂一次就不方便了。

8、价格:导热硅脂已被广泛使用,价格较低.导热硅胶垫多用于笔记本电脑等电子产品中,细小精密,价格稍高。


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