影响导电胶性能的因素

树脂体系作为导电胶力学性能和粘接性能的主要来源，其选择是非常重要的。根据不同的力学性能和用途，选择不同的树脂体系。目前常用的环氧树脂体系是粘着性好、粘度低、固化温度适中的环氧树脂。适用于生产导电胶，一般用于常温固化或中温固化导电胶。根据电子元器件的要求，在需要高温固化时，可将聚苯二甲酰亚胺树脂用作基体树脂，或在传统环氧树脂中加入双马对苯二甲酸树脂等耐高温材料，以提高耐热性。对于光敏固化导电胶体系，选用丙烯酸环氧光敏材料。

此外，导电粒子也是导电胶的导电性来源，不同导电粒子的参数不同，制成导电胶后，胶体的电导率等性能也会有所不同。具有较高的自导电性、颗粒间的集中排列和较好的表面处理的导电粒子也具有较高的导电性，对胶体的聚合和固化行为更敏感。粒径大小不仅对导电胶的形貌有影响，而且对胶粘剂的性能也有一定的影响。基体树脂粒径越小，固化后越致密，附着力也越好。主要影响因素是导电粒子的形貌、粒径和导电粒子的数量。所以，一定要严格控制它们之间的比例。

由于导电胶的基体树脂是一种胶粘剂，所以可以选择合适的固化温度进行粘接。同时，电子元器件的小型化和小型化，以及印刷电路板的高密度、高集成度的快速发展也是可以实现的。因此，导电胶可以制成浆料，达到高线分辨率。而且导电胶工艺简单，操作方便，可提高生产效率。自1966年以来，导电胶在电子科学技术中发挥着越来越重要的作用。目前，导电胶已广泛应用于印刷电路板元件、发光二极管、液晶显示器、智能卡、陶瓷电容器、集成电路芯片等电子元器件的封装和粘接。但影响导电胶性能的因素也很多，让我们来看看以下内容：

树脂体系作为导电胶力学性能和粘接性能的主要来源，其选择是非常重要的。根据不同的力学性能和用途，选择不同的树脂体系。目前常用的环氧树脂体系是粘着性好、粘度低、固化温度适中的环氧树脂。适用于生产导电胶，一般用于常温固化或中温固化导电胶。根据电子元器件的要求，在需要高温固化时，可将聚苯二甲酰亚胺树脂用作基体树脂，或在传统环氧树脂中加入双马对苯二甲酸树脂等耐高温材料，以提高耐热性。对于光敏固化导电胶体系，选用丙烯酸环氧光敏材料。

此外，导电粒子也是导电胶的导电性来源，不同导电粒子的参数不同，制成导电胶后，胶体的电导率等性能也会有所不同。具有较高的自导电性、颗粒间的集中排列和较好的表面处理的导电粒子也具有较高的导电性，对胶体的聚合和固化行为更敏感。粒径大小不仅对导电胶的形貌有影响，而且对胶粘剂的性能也有一定的影响。基体树脂粒径越小，固化后越致密，附着力也越好。主要影响因素是导电粒子的形貌、粒径和导电粒子的数量。所以，一定要严格控制它们之间的比例。